青岛广兰科技有限公司

  芯片软封装（帮定英译bonding，即芯片覆膜技术）与塑封芯片较之，采用裸片帮定优势是大幅度降低芯片成本的30%-50%；并简化线路板及贴片工艺；具有良好的防水、防潮、防氧化、防静电、防物理磨损、防微酸腐蚀特性；在抗震、抗切、抗t型剥离方面表现尤为突出；对产品的保密要求更是众多厂家的。 青岛广兰电子有限公司于九八年进入北方市场，专业从事芯片帮定,具有独立法人和一般纳税人资格以及十多年的帮定经验。有十五台asm520等全自动邦定机和刺晶机扩晶机设备。主要产品：电子表、计数器、计算器、电话机、摇控器、液晶和冷光片驱动、游戏机、定时器、鼠标、报警器、指纹密码、楼宇对讲、智能门锁、充电器、温湿度计、ic卡、音效片、闪灯片等芯片帮定及成品或cob；电子光纤针织物；产品广泛应用于消费类电子产品及有声、带灯各类玩具、工艺品领域，并承接电子产品的开发、贴片、组装业务。 主要产品： 1) 时钟电子表、八至十二位计算器、电话机、摇控器、液晶和冷光片驱动、游戏机、定时器、鼠标、空调扇、抽油烟机、报警器、指纹密码箱、楼宇对讲、智能门锁、充电器、温湿度计、万年历、ic卡等芯片及cob 2) 健身器材配套电子部件（如电子表、计数器...[详细介绍]

• 青岛安瑞机械设备有限公司	• 青岛邦和汽车零部件有限公司	• 青岛爱得恩商贸有限公司
• 青岛强瑞光电科技有限公司	• 青岛君阳机械有限公司	• 青岛动力源轴承机电有限公司
• 青岛天华进口轴承有限公司	• 青岛海金艺印章有限公司	• 青岛中基进口轴承有限公司（原青岛机电设备总公司）
• 青岛岱兴电子有限公司	• 青岛鑫广润厨业有限公司	• 青岛大畅五金机电有限公司